Descripción del producto:
La pasta térmica de alto rendimiento TM30 garantiza una excelente transferencia de calor entre el procesador y el disipador, optimizando la refrigeración del sistema. Su fórmula avanzada ofrece baja resistencia térmica y alta conductividad, ideal para equipos de alto desempeño como PC gamer o estaciones de trabajo.

Especificaciones técnicas:

• Modelo: TM30

• Tipo: Pasta térmica de alto rendimiento

• Conductividad térmica: 6 W/m·K aprox.

• Base: Compuesto de óxidos metálicos y silicona

• No conductora de electricidad

• Fácil aplicación y alta durabilidad

• Compatible con CPU y GPU de Intel y AMD